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產品名稱 : SD卡超音波半自動貼合機
產品編號 : GPC-A337
產品描述 :
貼合式SD超音波半自動貼合機,其設備目的是藉由超音波將SD外殼貼合起來,設備結構共分為轉盤區、定位區、熔接區、出料吸取區,其設備設計方式皆可依照客戶需求變更設計,目前已正式生產,未來預計會朝自動化方向發展。
GPC-A337貼合式SD超音波半自動貼合機,其設備目的是藉由超音波將SD外殼貼合起來,設備結構共分為轉盤區、定位區、熔接區、出料吸取區,其設備設計方式皆可依照客戶需求變更設計,目前已正式生產,未來預計會朝自動化方向發展;以下將就本設備的基本架構及特色介紹如下:
一、 轉盤區:由精密八分割之分割器配合馬達傳動做八等分動作,其動作定位精準、節省空間、傳動速度高皆是其他設計所做不到的。
二、 定位區:由氣缸上頂至定位機構,不會受到轉盤以及治具尺寸影響  平行度、進而控制產品尺寸。

三、 熔接區:採用瑞士製超音波熔接機,其特點有可控制熔接尺寸、穩定度高,以及便利與多種配方的操作介面。

四、 出料吸取區:採真空氣閥配合吸盤以氣缸上下吸取至出料盒中。

五、 控制形式採PLC 程式控制,搭配七段顯示器輸出故障訊號能快速,並且容易排除故障。

General Specification :

適用卡片
 
出料方式
 
產能
 
噪音值
 
稼動率
 
良品率
SD標準尺寸
 
真空吸取(可依客戶需求設計)
 
半自動設備
 
80 dB以下
 
大於99 %
 
大於99.9 %
  設備需求
 
 
 
 
外觀尺寸
寬度
深度
高度
重量
 
AC 220V, 單相電源
50/60Hz. 
氣源4~6 kg/cm
 
 
 
約810 mm
約860 mm
約1750 mm
約 240 kg