GPC-A337貼合式SD超音波半自動貼合機，其設備目的是藉由超音波將SD外殼貼合起來，設備結構共分為轉盤區、定位區、熔接區、出料吸取區，其設備設計方式皆可依照客戶需求變更設計，目前已正式生產，未來預計會朝自動化方向發展；以下將就本設備的基本架構及特色介紹如下：
一、 轉盤區：由精密八分割之分割器配合馬達傳動做八等分動作，其動作定位精準、節省空間、傳動速度高皆是其他設計所做不到的。
二、 定位區：由氣缸上頂至定位機構，不會受到轉盤以及治具尺寸影響  平行度、進而控制產品尺寸。

三、 熔接區：採用瑞士製超音波熔接機，其特點有可控制熔接尺寸、穩定度高，以及便利與多種配方的操作介面。

四、 出料吸取區：採真空氣閥配合吸盤以氣缸上下吸取至出料盒中。

五、 控制形式採PLC 程式控制，搭配七段顯示器輸出故障訊號能快速，並且容易排除故障。

General Specification :

適用卡片   出料方式   產能   噪音值   稼動率   良品率

SD標準尺寸   真空吸取(可依客戶需求設計)   半自動設備   80 dB以下   大於99 %   大於99.9 %

設備需求         外觀尺寸 寬度 深度 高度 重量

AC 220V， 單相電源 50/60Hz.  氣源4~6 kg／cm       約810 mm 約860 mm 約1750 mm 約 240 kg