貼合式SD超音波半自動貼合機，其設備目的是藉由超音波將SD外殼貼合起來，設備結構共分為轉盤區、定位區、熔接區、出料吸取區，其設備設計方式皆可依照客戶需求變更設計，目前已正式生產，未來預計會朝自動化方向發展。

SD卡超音波自動貼合檢驗機為本公司專為SD記憶卡所開發之自動化設備，其設備目的為將原本的手動或半自動的超音波貼合制程進化至全自動制程。